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                                        電子組裝

                                        在電子組裝與封裝行業2020欧洲杯平台主页,無論是回流焊、波峰焊還是選擇性波峰焊工藝都在不斷發展和調整:包括更小尺寸的元器件、應用無鉛焊料和免清洗化學助焊劑等,以滿足最新一代微電子技術的需求。

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                                        新聞發布

                                        空氣產品公司憑借新一代 NitroFAS波峰焊氮氣保護技術榮膺2012 SMT中國遠見獎

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                                        為全球電子封裝、組裝及測試行業提供整體解決方案
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                                        空氣產品公司的競爭優勢

                                        IPC 專訪 Gregory Arslanian 先生的實況錄像

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